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使用通孔組件時，將其放在一側，并將SMD放在相對的位置6.層或過孔偏移PCB輸出數據的創建是制造鏈中最后的無公差過程。PCB制造有公差，這是銅層圖像以及通孔的鉆孔。然后，印刷電路板制造商能夠以三或四組的方式鉆出PCB，而不是單獨排序。層和過孔偏移對于保持同時鉆取PCB組是至關重要的，如果你想象這個層次和過孔偏移，鉆孔發生在一個三或四個PCB中，我們看到像最小環形圈和淚珠這樣的東西是幫助PCB設計人員提高制造產量的重要工具。這反過來將有助于降低總體制造成本。圖5-瀏覽層次結構使用最小環形和采用淚滴是最大限度地提高制作產量的工具7.不連接過孔焊盤過孔焊盤或THT元件焊盤去除未連接和未使用的內層，PCB制造商能夠保留其鉆孔工具并使其持續更長時間。不過，PCB設計師不喜歡這種做法。從電氣的角度來看，這種做法可能對產品沒有影響，但是去除焊盤可能會削弱物理外殼的可能性。如果設計師不希望將焊盤去掉，那么建議在設計規范中注明。制造者關于未使用的焊盤的注釋在生產過程中消除了猜測8.阻焊層許多PCB設計人員使用大約50μm的實際值來限定焊盤的周長，并且對于下一個跟蹤的剩余覆蓋范圍也至少為50μm。但是，如果要在兩個焊盤之間有一個焊接掩模橋，則應至少為75μm。在庫中元件的準備過程中以及元件放置在PCB上時，應考慮到這些因素。否則，它可能會導致距離太小，并且阻焊可能不會在焊盤之間正常使用。

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